MOSFET ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ನಿರ್ಮಾಣ

ನಂತರMOSFET ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯಬೇಕು. ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎಂದರೆ MOSFET ಚಿಪ್ ಕೇಸ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು, ಈ ಪ್ರಕರಣವು ಬೆಂಬಲ ಬಿಂದು, ನಿರ್ವಹಣೆ, ಕೂಲಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣೆಗೆ ರಕ್ಷಣೆ ನೀಡುತ್ತದೆ, MOSFET ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ. ವಿವರವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್.

ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪವರ್ MOSFET ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಪರೀಕ್ಷೆ ಎರಡು ವಿಭಾಗಗಳು. ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಯು PCB ಯಲ್ಲಿನ PCB ಮೌಂಟಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ MOSFET ಪಿನ್ ಆಗಿದೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣವು MOSFET ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು PCB ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪದರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಶಾಖದ ಹೊರಗಿಡುವ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.

ಚಿಪ್ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳು, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು MOSFET ಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, MOSFET ಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಯಾರಕರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯು ಚಿಪ್‌ನ ಕೋರ್ ರಚನೆ, ಸಾಪೇಕ್ಷ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಣೆಗಳನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲು ಅದರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ. , ಮತ್ತು ಈ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಅತಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಶುಲ್ಕದಲ್ಲಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಚಿಪ್‌ನ ವಿವಿಧ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ನೇರ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಅದೇ ಚಿಪ್‌ನ ಮುಖವನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ, ಹಾಗೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಚಿಪ್‌ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.